兴森科技:回应ABF&FC - BGA载板材料国产化及产能开工率情况
公司材料国产化进展 - 公司配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 [1] - 材料供应商主要由客户指定 [1] - 后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划 [1] FCBGA封装基板项目状态 - 项目目前处于小批量生产阶段 [1] - 市场拓展和客户认证均按计划稳步推进中 [1] - 大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [1]
公司材料国产化进展 - 公司配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 [1] - 材料供应商主要由客户指定 [1] - 后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划 [1] FCBGA封装基板项目状态 - 项目目前处于小批量生产阶段 [1] - 市场拓展和客户认证均按计划稳步推进中 [1] - 大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [1]