公司基本情况 - 公司成立于2000年4月28日，于2002年1月8日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均位于安徽省 [1] - 公司是国内领先的半导体封测设备制造商，主营业务为设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件 [1] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备，涉及机器人概念、股权转让、小盘核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度，公司实现营业收入2.38亿元，在行业89家公司中排名第78位，行业平均营收为12.1亿元，中位数为5.96亿元 [2] - 从主营业务构成看，半导体封装模具及设备行业营收1.14亿元，占比75.69%，是核心业务；其他业务营收2251.77万元，占比14.89%；塑料异型材模具行业营收1423.76万元，占比9.42% [2] - 当期净利润为590.15万元，行业排名67/89，行业平均净利润为1.11亿元，中位数为3437.12万元 [2] 财务指标分析 - 2025年三季度公司资产负债率为49.53%，高于去年同期的33.59%，也高于行业平均的42.80% [3] - 当期毛利率为24.39%，较去年同期的22.94%有所提升，但低于行业平均的28.52% [3] 公司治理与股东结构 - 公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 总经理丁宁2024年薪酬为57.29万元，较2023年的47.62万元增加了9.67万元 [4] - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为4.17万，较上期减少18.73%；户均持有流通A股数量为3798.55股，较上期增加23.05% [5] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）持股136.53万股，相比上期增加78.55万股；香港中央结算有限公司持股44.16万股，相比上期减少6.41万股 [5]