公司概况与市场地位 - 公司是国内IGBT模块龙头企业，技术实力领先，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域[1] - 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售[1] - IGBT模块是公司核心收入来源，2025年三季度模块收入18.99亿元，占主营业务收入的98.12%[2] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入为29.9亿元，在行业内18家公司中排名第4，行业平均数为33.05亿元[2] - 当期净利润为3.86亿元，行业排名第3，行业平均数为2.24亿元[2] - 国元证券预测公司2025年全年营收将达41.15亿元，2026年营收预测为49.21亿元[5] - 国元证券预测公司2025年归属母公司净利润为5.21亿元，2026年预测为6.64亿元[5] 盈利能力与财务状况 - 2025年三季度公司毛利率为27.91%，低于行业平均水平的30.71%，且较去年同期的31.69%有所下滑[3] - 当期资产负债率为33.94%，高于行业平均的24.02%，较去年同期的29.98%有所上升[3] 业务发展亮点与机构观点 - 新能源发电细分领域收入表现强劲，2025年上半年同比增长200%以上[6] - IPM模块营收同比增长63.3%，显示产品结构优化成效[6] - 研发投入持续，SiC芯片产线良率达国际领先水平[6] - GaN驱动模块预计2026年装车，MCU芯片预计2026年批量销售[6] - 中金公司指出公司2Q25业绩低于预期，系传统功率半导体行业磨底和自有产线折旧增加所致，但上调目标价至111.20元[6] - 国元证券维持对公司“增持”评级，看好新能源汽车和光伏储能市场需求驱动营收稳健增长[5] 股权结构与股东情况 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为6.56万，较上期增加21.67%[5] - 户均持有流通A股数量为3649.34股，较上期减少17.81%[5] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股318.16万股，较上期减少109.79万股[5] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第七大流通股东，持股81.88万股[5] 管理层信息 - 公司实际控制人为沈华、胡畏，董事长兼总经理沈华为美国麻省理工学院材料学博士[4] - 沈华2024年薪酬为132.48万元，较2023年的130.13万元增加2.35万元[4]