公司股价与融资融券交易 - 10月30日公司股价下跌2.15%，成交额为7.50亿元 [1] - 当日融资买入额为6229.32万元，融资偿还额为8870.15万元，融资净卖出2640.83万元 [1] - 截至10月30日，融资融券余额合计13.45亿元，其中融资余额13.29亿元，占流通市值的4.71%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 10月30日融券卖出4.24万股，金额27.01万元，融券余量250.00万股，余额1592.51万元，同样处于近一年90%分位的高位 [1] 公司股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为13.98万户，较上期增加0.34% [2] - 人均流通股为31681股，较上期减少0.34% [2] - 易方达上证科创板50ETF为第一大流通股东，持股1.82亿股，较上期减少2321.42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大流通股东，持股1.78亿股，较上期大幅减少8830.06万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第八大流通股东，持股5048.14万股 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-4.63亿元，亏损额同比收窄32.32% [2] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21% [1] 公司基本情况 - 公司全称为芯联集成电路制造股份有限公司，位于浙江省绍兴市 [1] - 公司成立于2018年3月9日，于2023年5月10日上市 [1] - 公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，提供一站式系统代工解决方案 [1]