股价与融资交易表现 - 10月30日公司股价上涨6.26%，成交额达6.99亿元 [1] - 当日融资买入6444.16万元，融资净买入99.23万元，融资余额3.51亿元，占流通市值6.58%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券卖出6200股，金额9.05万元，融券余量1.06万股，余额15.40万元，处于近一年40%分位的较低水平 [1] 股东结构与持股变动 - 截至9月30日股东户数为2.38万，较上期增加14.73%，人均流通股15367股，较上期减少12.84% [2] - 第二大流通股东嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，较上期减少48.08万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第三大流通股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进第八大流通股东，持股434.46万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入16.05亿元，同比增长11.80% [2] - 2025年1-9月归母净利润为1.85亿元，同比减少19.20% [2] - A股上市后累计派发现金分红2.97亿元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日上市，是集成电路高端先进封装测试服务商 [1] - 主营业务收入构成为显示驱动IC占比92.09%，非显示驱动IC占比6.43%，其他业务占比1.48% [1]