晶升股份10月30日获融资买入621.67万元,融资余额3.10亿元

股价与市场交易表现 - 10月30日公司股价下跌5.20% 成交额为8490.57万元 [1] - 当日融资买入621.67万元 融资偿还1442.85万元 融资净买入为-821.18万元 [1] - 截至10月30日融资融券余额合计3.10亿元 融资余额占流通市值的8.97% 超过近一年90%分位水平处于高位 [1] 融资融券情况 - 融资方面当前融资余额3.10亿元 [1] - 融券方面10月30日融券偿还和卖出均为0.00股 融券余量为0.00股 融券余额为0.00元 超过近一年80%分位水平处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为南京晶升装备股份有限公司 位于江苏省南京经济技术开发区 成立于2012年2月9日 于2023年4月24日上市 [1] - 公司主营业务为晶体生长设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为晶体生长设备85.37% 其他设备及配套10.60% 技术服务及辅材3.71% 其他补充0.33% [1] 股东与财务数据 - 截至9月30日股东户数为6648.00户 较上期增加10.27% 人均流通股15554股 较上期减少9.31% [2] - 2025年1月至9月公司实现营业收入1.91亿元 同比减少41.13% 归母净利润为-1126.07万元 同比减少120.71% [2] - A股上市后公司累计派现9632.48万元 [2]