股价与市场交易表现 - 10月30日公司股价下跌2.64%，成交额为2.52亿元 [1] - 当日融资买入额为3076.52万元，融资偿还额为6008.01万元，融资净买入为-2931.49万元 [1] - 截至10月30日，公司融资融券余额合计为4.25亿元，其中融资余额为4.24亿元，占流通市值的10.72%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券余量为1.47万股，融券余额为122.21万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为5237户，较上期大幅增加60.01% [2] - 人均流通股为9055股，较上期减少35.36% [2] - 香港中央结算有限公司新进成为公司第八大流通股东，持股109.82万股 [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红4446.82万元 [2] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为PCB所需专用电子化学品的研发、生产和销售，收入几乎全部来自沉铜电镀专用化学品，占比99.98% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6000.92万元，同比增长4.97% [2] - 公司成立于2010年11月19日，于2023年7月10日上市 [1]