10月30日，天承科技跌2.64%，成交额2.52亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额3076.52万 元，融资偿还6008.01万元，融资净买入-2931.49万元。截至10月30日，天承科技融资融券余额合计4.25 亿元。 融资方面，天承科技当日融资买入3076.52万元。当前融资余额4.24亿元，占流通市值的10.72%，融资 余额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，天承科技10月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量1.47万股，融券余额122.21万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月 19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销 售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。 分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流 通股 ...