股价与市场交易表现 - 10月30日公司股价下跌3.30%，成交额为17.89亿元 [1] - 当日融资买入额为1.65亿元，融资偿还额为2.23亿元，融资净买入为-5747.02万元 [1] - 截至10月30日，公司融资融券余额合计为7.99亿元，其中融资余额为7.96亿元，占流通市值的5.84% [1] 融资融券状况 - 公司当前融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月30日融券偿还1900股，融券卖出0股，融券余量为7.61万股，融券余额为276.70万元 [1] - 公司融券余额同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1985年9月14日，于2023年8月17日上市，主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：锂电铜箔77.53%，电子电路铜箔14.80%，其他(补充)7.66% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至10月20日，公司股东户数为4.32万，较上期减少0.72%，人均流通股为8668股，较上期增加0.73% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股556.61万股 [3] - 信澳优势行业混合A、南方中证1000ETF、国金量化多因子A均为新进十大流通股东，持股分别为409.60万股、288.43万股和253.68万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入85.00亿元，同比增长59.14% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为6659.41万元，同比增长132.63% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金红利2476.26万元 [3]