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锴威特10月30日获融资买入634.72万元,融资余额1.21亿元

公司股价与融资交易 - 10月30日公司股价上涨0.15%,成交额为9543.86万元 [1] - 当日融资买入额为634.72万元,融资偿还额为1110.09万元,融资净买入额为-475.38万元 [1] - 截至10月30日,公司融资融券余额合计为1.21亿元,其中融资余额为1.21亿元,占流通市值的7.67%,该余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 10月30日融券交易量为0,融券余额为0元,该余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日,公司股东户数为7344户,较上期增加14.04% [2] - 截至9月30日,公司人均流通股为5297股,较上期减少10.18% [2] - 截至2025年9月30日,诺安多策略混合A(320016)为公司第九大流通股东,持股39.44万股,相比上期增加7.76万股 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入1.85亿元,同比增长100.08% [2] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为-4878.57万元,同比减少29.03% [2] - 公司A股上市后累计派现1989.47万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为苏州锴威特半导体股份有限公司,成立于2015年1月22日,于2023年8月18日上市 [1] - 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务 [1] - 公司主营业务收入构成为:功率器件46.66%,功率IC 42.65%,其他8.57%,技术服务2.12% [1]