先进功能粉体市场份额上升，高阶产品营收占比提高。2025 年前三季度，公司综合毛利率41.41%，同 比下降0.75pct，但三季度单季毛利率达42.4%，同比下降0.4 pct，环比提升1.3 pct。在先进封装加速渗 透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓行业发展 机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁 垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，持续夯实公司的核 心技术优势，保持强劲的核心竞争力。 聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、 异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9 等）、新能源汽车用高导 热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化 钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防 水解等诸多技术难题。持续推出多种规格、低 CUT点、表面修饰、Low α 微米/亚微米球形二氧化硅、 ...