公司基本情况 - 公司成立于2010年3月26日，于2023年12月6日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是集成电路封装用电镀产品领域龙头，市占率超过20% [1] - 公司主营电子化学品，光刻胶与电镀液业务优势突出 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为4.39亿元，在行业中排名18/24，低于行业平均数15.39亿元和中位数8.78亿元 [2] - 主营业务构成：电镀液及配套试剂收入1.96亿元，占比45.37%；电镀配套材料收入1.27亿元，占比29.31%；光刻胶及配套试剂收入9468.74万元，占比21.91% [2] - 2025年三季度净利润为3486.73万元，在行业中排名15/24，低于行业平均数6058.91万元和中位数6713.85万元 [2] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为24.96%，低于行业平均的31.95% [3] - 2025年三季度毛利率为28.57%，高于行业平均的25.67% [3] 管理层与股权结构 - 公司控股股东和实际控制人为张兵、蔡卡敦 [4] - 董事长张兵2024年薪酬为79万元，较2023年增加19.44万元 [4] - 总经理向文胜2024年薪酬为67.35万元，较2023年增加10.23万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为7993户，较上期增加24.95% [5] - 户均持有流通A股数量为6916.38股，较上期减少19.97% [5] 业务亮点与机构观点 - 公司是半导体材料领域具有特色和发展潜力的公司，光刻胶和电镀业务双轮驱动 [5] - 公司产品所属市场空间预计超过200亿元 [5] - 公司面临高算力需求、高集成度发展、国产替代加速三重机遇 [5] - 光刻胶业务聚焦高技术壁垒领域，走差异化路线，在PSPI细分领域领先，并自研光刻胶树脂实现全产业链一体化 [5] - 机构预计公司2025-2027年收入同比增速分别为+55%/+45%/+40%，毛利率提升 [5] - 电镀业务是集成电路封装用电镀产品领域龙头，预计2025-2027年收入同比增速分别为+32%/+28%/+20%，毛利率稳步提升 [5] - 机构预计公司2025-2027年EPS分别为0.55/0.83/1.23元，2025年10月24日收盘价48.9元对应P/E分别为89/59/40倍 [6]