公司基本情况 - 公司成立于2017年12月7日，于2025年6月20日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，全球市占率领先 [1][5] - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为7亿元，在行业中排名第16位（共24家公司），低于行业平均数15.39亿元和中位数8.78亿元 [2] - 2025年三季度净利润为1.19亿元，在行业中排名第9位（共24家公司），高于行业平均数6058.91万元和中位数6713.85万元 [2] - 2024年智能卡业务在营收中占比约七成 [5] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为7.02%，远低于行业平均的31.95% [3] - 2025年三季度毛利率为28.00%，虽低于去年同期的36.55%，但高于行业平均的25.67% [3] 股权结构与股东情况 - 控股股东和实际控制人均为任志军、虞仁荣 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为3万，较上期减少19.55% [5] - 户均持有流通A股数量为1515.63股，较上期增加24.31% [5] - 香港中央结算有限公司为新进股东，持股25.44万股，位居第七大流通股东 [5] 业务发展亮点 - 公司深耕智能卡业务领域，控股股东和实控人具备丰富产业经验 [5] - 基于原有业务，积极拓展蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装等业务 [5] - 2024年蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装两项新业务成为主要收入增长点 [5] - 随着项目建设投产，蚀刻引线框架业务规模将进一步扩张 [5]