财务业绩表现 - 第三季度实现营收14.25亿元，同比下降9.05%，但环比大幅增长68.04% [1] - 第三季度归母净利润达2.82亿元，同比增长39.58%，环比飙升256.85%，超出市场预期 [1] - 前三季度累计营收31.09亿元，同比下降29.63%，累计归母净利润4.42亿元，同比增长0.78% [1] - 第三季度归母净利率为19.75%，同比提升6.88个百分点，环比提升10.45个百分点 [3] 盈利能力与成本控制 - 第三季度综合毛利率为27.51%，同比大幅提升11.00个百分点，环比提升7.14个百分点 [2] - 前三季度综合毛利率为21.76%，同比提升8.81个百分点 [2] - 第三季度期间费用同比下降69.6%至0.17亿元，期间费率为1.18%，同比下降2.34个百分点 [2] - 财务费用同比下降，主因美元对新加坡币汇率变动确认汇兑收益较多 [2] 订单执行与项目进展 - 业绩超预期主因下半年逐步开始结算新加坡市场新签订单，且新加坡市场毛利率表现超出预期 [1] - 毛利率提升主因新签新加坡VSMC的MEP工程承包订单逐步执行结转，新加坡市场利润率表现较好 [2] - HBM项目有望在第四季度逐步进入结算周期 [4] - 根据公司年度预算目标，第四季度预计结算收入23.9亿元，同比增长148%，环比增长42% [4] 现金流与资产负债 - 前三季度经营性净现金流10.7亿元，同比下降20.3%，但第三季度经营性净现金流1.93亿元，同比增长5.0% [3] - 截至三季度末，公司账面货币现金为30.62亿元，较2024年底增加5.78亿元 [3] - 合同负债为9.48亿元，较2024年底增加4.8亿元，推测主要为海外业主支付预付款 [3] - 公司整体资产负债表优异，无有息负债 [3] 行业前景与盈利预测 - 公司受益于国内半导体自主可控及东南亚区域半导体产业投资景气，新签订单进度超预期推进 [1] - 盈利预测上调，预计25-27年归母净利润分别为7.38亿元、9.20亿元、11.64亿元，三年复合增速为22.33% [4] - 给予公司2026年15倍PE估值，目标价上调至64.65元 [4]