天通股份成立于1999年2月10日，于2001年1月18日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于浙 江省。该公司是国内电子材料及高端装备领域的领先企业，核心业务涵盖电子材料与高端装备，具备全产 业链的差异化优势。 天通股份主营业务为电子材料（包含磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等晶体材料）以及高端装备（包 含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备）的研发、制造和销售。所属申万行业为 电子 - 电子化学品Ⅱ - 电子化学品Ⅲ，所属概念板块包括柔性电子、军工电子、机器人概念、核聚变、超 导概念、核电。 经营业绩：营收行业第五，净利润第二十六 风险提示：行业下游需求不及预期，行业竞争加剧导致材料和专用设备售价承压。 资产负债率高于同业平均，毛利率低于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度天通股份资产负债率为30.61%，去年同期为31.57%，高于行业平均28.64%。 从盈利能力看，当期毛利率为19.82%，去年同期为20.72%，低于行业平均31.60%。 董事长郑晓彬薪酬99.34万元，同比减少0.66万元 天通股份控股股东为天通高新集团有限公司，实际控制人为潘建清。董事长郑晓彬，1 ...