晶方科技成立于2005年6月10日，于2014年2月10日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为江苏省。 公司是全球将WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者，具备多样化技术与产品服务能力。 晶方科技主营业务为传感器领域的封装测试业务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及机 器视觉、光学、TOF概念、核聚变、超导概念、核电等概念板块。 经营业绩：营收行业第八，净利润第四 2025年三季度，晶方科技营业收入为10.66亿元，行业排名8/13，远低于行业第一名长电科技的286.69亿元 和第二名通富微电的201.16亿元，低于行业平均数54.9亿元，也略低于行业中位数10.83亿元；净利润为 2.71亿元，行业排名4/13，低于行业第一名通富微电的9.94亿元和第二名长电科技的9.51亿元，但高于行业 平均数2.5亿元和行业中位数1.24亿元。 资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度晶方科技资产负债率为12.80%，虽较去年同期的8.94%有所上升，但远低于 行业平均的40.98%，显示出良好的偿债能力。从盈利能力看，2025年三季度公司毛利率 ...