公司概况 - 晶方科技成立于2005年6月10日，于2014年2月10日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是全球将WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者，具备多样化技术与产品服务能力 [1] - 主营业务为传感器领域的封装测试业务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为10.66亿元，行业排名8/13，低于行业平均数54.9亿元和行业中位数10.83亿元 [2] - 2025年三季度净利润为2.71亿元，行业排名4/13，高于行业平均数2.5亿元和行业中位数1.24亿元 [2] - 公司营收远低于行业第一名长电科技的286.69亿元和第二名通富微电的201.16亿元 [2] - 公司净利润低于行业第一名通富微电的9.94亿元和第二名长电科技的9.51亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为12.80%，较去年同期的8.94%有所上升，但远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度公司毛利率为47.75%，较去年同期的43.60%有所提高，且高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为14.77万，较上期增加7.82% [5] - 户均持有流通A股数量为4416.77股，较上期减少7.26% [5] - 十大流通股东出现变动，东吴移动互联混合A减持485.75万股，香港中央结算有限公司增持489.32万股 [5] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进股东，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A等退出十大流通股东之列 [5] 业务亮点与发展前景 - 公司重点发展先进封装技术，推进微型光学器件量产及商业化应用，并牵头国家重点研发项目 [6] - 在车规CIS领域技术领先优势增强，拓展新兴应用市场 [6] - 提升荷兰、苏州双光学中心能力，拓展光学业务，并加强产业战略协同以拓展车用高功率氮化镓技术 [6] - 紧抓汽车电动化、智能化机遇，在车载CIS领域规模和技术优势增强 [6] - 作为全球WLCSP先进封装引领者，具备多尺寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力 [6] - 通过并购荷兰Anteryon和以色列VisIC，拓展技术边界与产业协同 [6] - 长城证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.71/5.15/6.25亿元，对应EPS分别为0.57/0.79/0.96元 [6] - 华源证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15% [6]