公司基本情况 - 公司成立于1994年2月4日，于2007年8月16日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是全球领先的集成电路封装测试企业，具备全产业链服务能力，技术实力处于行业前列 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入达201.16亿元，在行业13家公司中排名第2，行业第一名长电科技营收286.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为9.94亿元，行业排名第1，第二名长电科技净利润为9.51亿元 [2] - 2025年三季度业绩创历史新高 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为63.04%，高于去年同期的59.46%，且高于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为15.26%，较去年同期的14.33%有所提升，但低于行业平均的20.20% [3] 管理层与股东结构 - 董事长兼总裁石磊薪酬从2023年的246.04万增加至2024年的296.04万，增加了50万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为35.07万，较上期增加27.05% [5] - 户均持有流通A股数量为4327.16，较上期减少21.29% [5] - 香港中央结算有限公司位居十大流通股东第三，持股5379.18万股，相比上期增加2871.79万股 [5] 业务驱动因素与机构观点 - 行业景气度回升叠加产品结构优化，业绩和盈利能力持续提升 [6] - AI驱动先进封装需求爆发，公司深度绑定AMD，技术布局领先 [6] - 汽车电子、存储业务高景气，多元化布局打开长期成长空间 [6] - 华创证券将公司2025-2027年归母净利润预测上调为12.01/16.01/20.45亿元，对应EPS为0.79/1.05/1.35元 [6] - 东莞证券预计公司2025-2026年每股收益分别为0.80元和0.97元，对应PE分别为55倍和45倍 [6] 产能扩张计划 - 2025年资本开支计划约60亿元用于产能扩张 [6] - 产能建设稳步推进，收购京隆科技部分股权，形成多点开花局面 [6]