南财智讯10月31日电，大族数控在投资者关系活动中表示，公司新开发的具备3D背钻功能的钻测一体 化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及高位置精度背钻加工，已通过终端客户认证并获得多 家高多层板龙头企业的批量采购；针对高多层HDI板加工需求，公司研发的高功率CO₂激光钻孔机支持 大孔径和跨层盲孔高品质加工。此外，新型激光加工方案克服了传统CO₂激光热效应问题，满足AI智能 手机和800G+光模块类载板对微小孔与高精度外形的加工要求，已获客户工艺认可并取得正式订单。 ...