公司半导体业务构成 - 公司半导体业务为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务 [1] - 业务主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展 [1] - 海太半导体主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试 [1] 核心合作协议与盈利模式 - 根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，合作期限自2025年7月1日至2030年6月30日 [1] - 海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务 [1]