公司基本情况 - 公司成立于2010年12月15日,于2019年7月22日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内高端电子材料领域的领先企业,专注于高端电子材料研发、生产及销售 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板,涉及小米概念、5.5G概念、华为概念等多个概念板块 [1] - 公司董事长兼总经理苏陟,1973年出生,拥有研究生学历,于2010年12月创办公司并任职至今 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入为2.68亿元,在行业44家公司中排名第43位,远低于行业平均值49.13亿元和中位数26.59亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润为-2361.06万元,在行业中排名第42位,远低于行业平均值4.81亿元和中位数1.01亿元 [2] - 2025年上半年公司实现营收1.72亿元,同比增长16.06%,但归母净利润为-0.24亿元,亏损同比扩大8.67% [5] 财务指标分析 - 2025年三季度公司毛利率为32.12%,高于去年同期的30.60%,也显著高于行业平均的20.58% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为22.51%,低于去年同期的23.53%,且远低于行业平均的44.70% [3] - 2025年上半年公司毛利率为33.16%,同比提升1.48个百分点 [5] 公司治理与股东结构 - 公司控股股东为广州力加电子有限公司、李冬梅、海南美智电子有限合伙企业(有限合伙)、胡云连,实际控制人为李冬梅、胡云连、苏陟 [4] - 董事长苏陟薪酬从2023年的96.42万元增加到2024年的181.45万元,增加了85.03万元 [4] - 截至2025年9月30日,公司A股股东户数为7204户,较上期增加31.20%,户均持有流通A股数量为1.13万股,较上期减少23.29% [5] 业务进展与未来展望 - 公司新产品取得进展:可剥铜通过部分载板厂和主要芯片终端认证取得小批量订单,电阻薄膜通过下游部分客户认证获得小批量订单 [5] - AI带来铜箔业务成长机遇:AI服务器PET铜箔关键技术指标获客户认可,柔性屏蔽罩进入某主流手机终端供应链 [5] - 财通证券预计公司2025年至2027年归母净利润分别为0.22亿元、0.79亿元、1.69亿元 [5]
方邦股份的前世今生:2025年三季度营收2.68亿排名43,净利润-2361.06万排名42,远低于行业均值