公司概况 - 公司是国内领先的高端半导体设备制造商，主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售 [1] - 公司于2019年7月22日在上海证券交易所上市 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入80.63亿元，在行业中排名第2位，高于行业平均数31.95亿元和中位数11.52亿元 [2] - 2025年三季度净利润11.81亿元，在行业中排名第3位，高于行业平均数5.15亿元和中位数1.27亿元 [2] - 2025年前三季度公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [7] - 第三季度单季度营收和归母净利润均为历年同期新高 [7] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为28.02%，低于行业平均的35.23% [3] - 2025年三季度毛利率为39.10%，高于行业平均的38.42% [3] - 2025年前三季度研发投入25.23亿元，研发支出占收入比达31.29% [7] 业务亮点 - 刻蚀设备方面，CCP设备已成国内标配，更高比例设备将入市，ICP加工精度达原子水平 [6] - 刻蚀设备已突破至5nm及更先进节点量产 [6] - 薄膜设备收入快速放量，同比增长约1332.69% [7] - 刻蚀、薄膜及外延设备多线突破，加强了在前道核心设备领域的覆盖率 [7] 管理层与股东 - 董事长兼总经理尹志尧2024年薪酬为1485.14万元，较2023年增加507.33万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为6.08万户，较上期增加29.52% [5] - 多家主要指数ETF位列前十大流通股东，但本期持股数量均有减少 [5] 机构预测与评级 - 华西证券预测公司2025至2027年营收分别为120.28亿元、159.77亿元、205.59亿元，归母净利润分别为23.45亿元、32.88亿元、44.56亿元 [6] - 华创证券预测公司2025至2027年归母净利润分别为19.41亿元、29.23亿元、39.58亿元，并给予目标价373.3元 [7]