晶升股份成立于2012年2月9日，于2023年4月24日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为江苏 省南京。公司是国内领先的半导体专用设备供应商，专注于晶体生长设备，具备碳化硅材料制备全流程设 备供应能力。 公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，涉及碳化 硅、华为海思、专精特新核聚变、超导概念、核电等概念板块。 经营业绩：营收行业第21，净利润第19 2025年三季度，晶升股份营业收入为1.91亿元，在行业22家公司中排名第21，远低于行业第一名北方华创 的273.01亿元、第二名中微公司的80.63亿元，也低于行业平均数31.95亿元和中位数11.52亿元。当期净利 润为 -1126.07万元，行业排名19/22，与第一名北方华创的49.8亿元、第二名盛美上海的12.66亿元差距明 显，低于行业平均数5.15亿元和中位数1.27亿元。 资产负债率低于同业平均，毛利率低于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度，晶升股份资产负债率为9.57%，较去年同期的16.57%有所下降，远低于行 业平均的35.23%，表明公司偿债压力较小。从盈利能力看，当期毛利率为8 ...