财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入33.98亿元，同比增长38.71%，实现归母净利润3.17亿元，同比增长50.81% [1] - 2025年第三季度单季业绩表现强劲，营业收入达12.58亿元，同比增长44.34%，环比增长5.83%，归母净利润1.44亿元，同比增长139.04%，环比增长53.08% [1] - 公司盈利能力持续提升，前三季度毛利率和净利率分别为23.06%和9.32%，第三季度单季毛利率和净利率进一步提升至24.38%和11.45% [1] 战略发展与产能扩张 - 公司拟通过定增募资不超过19.8亿元，投资建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，以扩大高端产品经营规模 [1] - 项目主要生产应用于人工智能及算力领域的高密度互连电路板，投产后将大幅提升公司高端HDI产品产能，有助于巩固技术优势并提升盈利能力 [1] 技术实力与研发成果 - 公司在HDI产品方面位居国内前列，具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富 [2] - 公司已成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术，如FVS技术可提升布线密度并降低信号损耗，Z向互联技术支持多PCB堆叠互联及超高厚径比产品制造 [2] - 公司已实现多项特色工艺的量产能力，包括UHD、Cavity、mSAP、特殊散热、高端光模块等，能为客户下一代产品研发提供服务 [2] 市场定位与未来展望 - 公司多年深耕高端数通PCB领域，与行业龙头企业保持紧密合作，深度优化服务器领域产品结构 [3] - 高端服务器向高层、高密、高速发展将带动PCB产品价值提升，公司已前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长领域做好准备 [3] - 预计公司2025至2027年归母净利润将分别达到4.71亿元、7.64亿元和10.78亿元 [3]