公司获奖与行业地位 - 公司荣获“2024年度新质企业金牛奖” [1] - 公司是国产光刻设备领域的领军企业及国家级专精特新“小巨人”企业 [1][2] - 上市公司金牛奖是中国资本市场最具公信力的权威奖项之一 [1] 技术与产品发展 - 公司自主研发的直写光刻设备突破国外技术封锁 [2] - 公司产品成功实现从PCB领域向IC载板、先进封装、掩膜版、新型显示、MEMS器件等高端场景的跨越式发展 [2] - 公司晶圆级封装直写光刻设备填补了国内半导体封测环节的关键设备空白 [2] - 2024年公司技术攻坚包括开发WLP1000设备优化晶圆级封装工艺、升级LDW 350设备匹配高端制造需求 [2] - 公司迭代IC载板设备抢占中高端市场 并以MLC Lite设备提供高性价比方案 [2] 市场表现与战略布局 - 公司市场端订单排产旺盛 凭借突出的市场占有量确立行业领先优势 [2] - 公司是覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的直写光刻设备企业 [2] - 在国际化战略层面 公司加速全球布局 泰国子公司深度参与东南亚PCB产业转移 [2] - 公司深化与国际客户战略合作 实现了高端设备在海外市场的批量交付 [2] - 公司正同步推进“A+H”双资本平台布局 拟通过港股募资强化研发与产能 [2] 未来发展规划 - 公司将持续深化泛半导体领域技术布局 [3] - 公司将把握AI算力爆发与国产化机遇 [3] - 公司计划通过技术创新与全球化运营 构建更具韧性的产业生态 [3]