公司技术研发进展 - 特斯拉已完成AI5芯片的设计评审，并对未来表现充满信心[1] - AI6和AI7芯片的研发计划已在进行中，AI8芯片被寄予极高期待[1][3] - AI5芯片是下一代FSD芯片，运算性能达2000~2500 TOPS，是现款HW4芯片性能的5倍[5] - 特斯拉为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头，采用三星提供的"防天气镜头"，内置加热元件可在一分钟内融化冰雪，镜头涂层强度是现款Model Y摄像头的6倍[6] 公司供应链与合作 - AI5芯片由台积电采用3nm N3P工艺量产，三星作为备用代工厂[5] - 特斯拉将委托三星生产下一代AI6芯片，双方签署了一项价值165亿美元（约合1170.74亿元人民币）的协议[6] 公司战略方向 - 特斯拉致力于实现一种"通用的、纯AI的全自动驾驶解决方案"，该方案完全依赖于摄像头和特斯拉自主研发的AI芯片[6]