芯联集成电路制造股份有限公司 2025年度第一期短期融资券(科创债)发行情况公告
融资工具注册与授权 - 公司董事会及股东大会于2025年7月审议通过议案,同意向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币40亿元的债务融资工具 [1] - 获授权的债务融资工具具体构成包括中期票据不超过人民币25亿元,超短期融资券不超过人民币15亿元 [1] 首期债券发行完成 - 公司已于近期完成2025年度第一期科技创新债券的发行,债券简称为25芯联集成SCP001(科创债) [1] - 本期债券发行额为5亿元人民币,期限为270天,发行利率为1.6% [1] 债券发行与资金用途 - 本期债券由浙商银行股份有限公司作为主承销商,通过簿记建档、集中配售方式公开发行 [2] - 募集资金将用于公司经营发展,旨在调整优化债务结构、降低财务费用,以支持公司高质量发展 [2]