台积电美国工厂进展与成果 - 2025年10月19日，台积电在亚利桑那州凤凰城的Fab 21工厂成功制造出首片量产型Blackwell晶圆，这是在美国制造出的最复杂的芯片之一 [1] - 英伟达首席执行官黄仁勋亲临现场，称此举符合将制造业带回美国并创造就业的愿景 [1] - 在美生产使英伟达等客户省去了因进口被征收关税的成本，但芯片目前仍需运至中国台湾进行后段封装 [1] 美国建厂的政治与经济背景 - 美国前总统特朗普于2025年8月宣布对进口半导体产品征收100%关税，但在美建厂的公司可获豁免 [3] - 《芯片与科学法案》的推出及政府换届后的一致态度，凸显美国对芯片产业的重视 [2] - 特朗普政府计划将美国半导体自给率目标提高至40%，台积电在美扩张是该战略的核心支柱 [10] - 客户积极响应，苹果在关税政策宣布后增加了1000亿美元对“美国制造”的投资 [3] 台积电在美国面临的挑战 - 东西方工作文化冲突显著，美国员工难以适应长工时和高强度节奏，引发管理摩擦 [4] - 台积电面临集体诉讼风波，至2025年7月已有17人参与，诉状长达160多页，指控内容包括种族歧视和职场边缘化等 [4] - 亚利桑那州凤凰城属于热沙漠气候，年平均温度居全美主要城市之首，工厂环境面临自然挑战 [2] - 先进封装能力尚未本地化，在美生产的晶圆需送回中国台湾进行后段工序，制造流程尚未完全在美国落地 [6] 台积电的应对策略与未来规划 - 为解决人力问题，台积电从中国台湾调派有经验工程师，并通过亚利桑那州实习项目培养本地未来员工 [6][8] - 为完善本地供应链，台积电和安靠等公司已开始在美国建设先进封装工厂，预计本十年末投产 [6] - 2025年10月，台积电宣布计划收购美国工厂附近大型地产，可能在当前1650亿美元投资基础上进一步加码 [8] - 目标是将亚利桑那州晶圆厂打造成独立半导体制造集群，每月产出10万片12英寸晶圆，并包含封装测试设施 [8] 台积电的全球化战略布局 - 在推进美国项目的同时，台积电通过日本子公司JASM在熊本建设第二座半导体制造厂，新工厂于2025年10月16日正式开工 [12] - 熊本第二工厂预计2027年12月投产，专注于6纳米和7纳米芯片，用于高性能计算和自动驾驶，投资额约139亿美元 [12][13] - 熊本两家工厂总投资额达到约225亿美元，旨在巩固九州地区的半导体产业集群 [12][13] - 全球化布局被视为在复杂局势下的战略生存手段，旨在服务顶级客户并延伸其代工服务的“护城河” [14]