证券日报网讯隆扬电子11月3日在互动平台回答投资者提问时表示，公司采用独特的先进制程不断钻研 高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品 PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备 产品，目前尚未送样。 （文章来源：证券日报） ...