公司业务与产品 - 公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等 [2] - 相关产品主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求 [2]