公司战略举措 - 公司于2025年10月通过战略投资合肥鑫丰科技有限公司以及与华东科技（苏州）有限公司建立合作，正式切入存储芯片封装测试赛道 [1] - 公司采用直接受让股权和通过私募股权基金间接持股的组合投资模式，以9048.41万元直接受让股权，最终合计持有相关标的27.5445%的股权 [1] - 此次布局旨在构建“显示+存储”双核心业务格局，推动公司从显示驱动封测细分龙头向综合型半导体封测服务商转型 [3][4] 产业集群优势 - 公司依托合肥半导体产业集群的协同优势，特别是以长鑫存储为核心的存储产业链生态，可大幅降低存储封测业务的供应链成本与响应周期 [1][2] - 合肥本地完善的晶圆制造、基板供应等配套体系，以及公司在显示驱动封测领域积累的生产管理体系、客户服务流程及资金储备，可直接复用于存储业务 [2] - 凭借对本地区产业集群的深刻理解，公司能高效协调资源，推动存储业务从布局阶段快速转向规模化运营 [2] 市场机遇与技术布局 - 全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3D DRAM等先进存储产品需求爆发，过去半年全球存储芯片价格持续上涨 [3] - 国内正加速存储芯片产业链自主化进程，投资逻辑由单一厂商向全链条蔓延 [3] - 公司与掌握3D CUBE解决方案的华东科技合作，有望在3D DRAM先进封装领域实现突破，填补国内相关市场空白，契合AI时代对高密度存储封装的需求 [3] 业务规划与风险管控 - 相关存储封测业务规划在2027年底前实现产能显著提升 [2] - 公司通过非控股的股权布局（不纳入合并报表）来降低短期盈利压力，并联合本地投资平台共同推进产能扩张以分散投入风险 [3] - 公司将把显示驱动封测领域的周期应对经验复用于存储业务，以应对DRAM行业的波动 [3]