隆扬电子:公司的HVLP5铜箔产品未来主要应用于传输速率达到1.6T高频高速市场
公司产品与技术 - 公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到1 6T高频高速市场 [1] - 铜箔作为CCL的关键材料之一 其要求会伴随AI产品需求而不断升级 [1] 行业趋势与需求 - AI产品对信号传输速率及降低信号损失的要求不断提高 [1] - 伴随AI产品要求提升 对CCL产品的要求亦不断提升 [1]
公司产品与技术 - 公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到1 6T高频高速市场 [1] - 铜箔作为CCL的关键材料之一 其要求会伴随AI产品需求而不断升级 [1] 行业趋势与需求 - AI产品对信号传输速率及降低信号损失的要求不断提高 [1] - 伴随AI产品要求提升 对CCL产品的要求亦不断提升 [1]