公司上市计划与市场表现 - 公司向港交所递交上市申请，计划在香港主板实现双重上市，距离其科创板上市不到三年 [1][2] - 截至2025年11月3日，公司在科创板市值达627亿元人民币，股价自发行价13.99元飙升至134.3元，涨幅近十倍 [3] - 2025年公司A股股价年初以来涨幅达111%，对应2024年营收的市销率约9.4倍，静态市盈率高达465倍（基于净利润1.35亿元）或133倍（基于经调整净利润4.73亿元） [17] 业务模式与技术能力 - 公司主营业务聚焦存储芯片产业链，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储和芯片封测等，拥有完整产业链布局 [2] - 公司采用“研发封测一体化”（ISM）模式，核心能力覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发及先进封测等关键环节 [10] - 根据弗若斯特沙利文数据，公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [2][11] - 公司旗下ePOP（封装叠层）是明星解决方案，最小尺寸为8.0×9.5×0.7毫米，是国内少数能量产该产品的公司之一 [11] - 公司在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目，预计2026年投产 [11] 客户与市场机遇 - 公司解决方案已深入Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo等全球知名科技巨头的AI硬件供应链 [2][11] - 公司为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，成为国内主力供应商 [12] - 2024年，公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比暴增约294% [12] - 公司预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [12] 研发投入与团队 - 2024年公司研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入的6.7% [8] - 截至2025年6月30日，公司拥有1054名研发人员，占总员工数的38.7%，在中国内地拥有超过390项注册专利 [8][11] - 公司高管团队年轻化，5名执行董事平均年龄不到40岁，董事长孙成思通过直接及间接方式控制公司24.74%的投票权 [8] 财务业绩表现 - 公司总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元，两年复合年增长率（CAGR）达49.7% [13] - 公司净利润波动剧烈：2022年净利润7121.8万元，2023年巨亏6.31亿元，2024年反弹至净利润1.35亿元 [13] - 2025年上半年公司净亏损2.41亿元，但在第三季度实现扭亏为盈，单季归母净利润2.56亿元，同比增长563.77% [15] - 公司毛利率波动显著：2023年为-2.1%，2024年上半年飙升至25.3%，2025年上半年又跌至8.9% [13] 资金需求与负债状况 - 公司计划赴港上市以接触境外资本，支持业务发展，募资用途包括提升研发能力、全球扩张及潜在并购等 [16] - 2025年4月，公司完成A股定向增发，募资约19亿元用于扩建生产基地和发展先进封装能力 [16] - 截至2025年6月30日，公司总负债为73.44亿元，资产负债率为63.6% [17] - 公司经营活动现金流在2022年、2023年及2025年上半年均为净流出，分别为6.93亿元、17.89亿元和7.01亿元，仅在2024年实现5.3亿元净流入 [17] 公司发展历程 - 公司成立于2010年9月，其前身可追溯至创始人孙日欣1995年南下深圳创立的公司，最初从事计算机部件贸易 [6] - 2009年公司在金融危机期间逆向投资建立自己的封装测试工厂，为后续发展奠定基础 [7] - 公司于2022年12月30日在科创板成功上市，目前已完成代际传承，由孙成思接任董事长 [7][8]