平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM 新增清洗、电镀需求：公司坚持推 行"技术差异化"和"产品平台化"的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD 以 及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清洗设备：公司单片清洗设备国内市占率超30%，其SAPS、 TEBO 兆声清洗技术以及Tahoe 高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平，用于下一代半导体器件的单 晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证。（2）电镀设备：公司已交付超1500 电镀腔，其三维堆叠 电镀设备能够处理3D TSV 及2.5D Interposer 的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用 于3D 结构的FinFET、DRAM 和3D NAND 所需工艺；后道电镀设备则能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out 和 TSV 中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD 已通过多家FAB 验证并量产，ALD 陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的Ultra Lith 涂胶显影设备支持包 括i-line、KrF 和ArF 系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进 ...