股价与市场交易表现 - 11月3日公司股价上涨0.41%，成交额为4.15亿元 [1] - 11月3日公司获融资买入4062.88万元，融资偿还2861.28万元，融资净买入1201.60万元 [1] - 截至11月3日，公司融资融券余额合计4.75亿元，融资余额占流通市值的6.08%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融资融券情况 - 11月3日公司融券偿还0股，融券卖出300股，卖出金额1.60万元 [1] - 截至11月3日，公司融券余量2600股，融券余额13.86万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 股东结构与持股变化 - 截至10月10日，公司股东户数为2.72万户，较上期减少1.64% [2] - 截至10月10日，公司人均流通股为5398股，较上期增加1.66% [2] - 截至2025年9月30日，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A等六家机构退出公司十大流通股东之列 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.94亿元，同比增长28.86% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为2.45亿元，同比增长8.29% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市，位于江苏省苏州高新区 [1] - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：销售先进陶瓷材料零部件占91.74%，提供表面处理服务占7.20%，其他（补充）占0.57%，销售金属结构零部件占0.49% [1] 分红信息 - 公司A股上市后累计派发现金分红8720.00万元 [3]