股价与资金表现 - 11月4日盘中股价下跌2.01%至101.04元/股，成交额1.41亿元，换手率0.58%，总市值241.96亿元 [1] - 当日主力资金净流出117.14万元，特大单与大单买卖金额基本持平，显示多空力量相对均衡 [1] - 公司股价年内累计上涨13.29%，但短期表现疲软，近5个交易日下跌11.37%，近20日下跌8.78% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与销售，IGBT模块收入占比高达98.12% [1] - 2025年1-9月公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%，但归母净利润为3.82亿元，同比减少9.80%，出现增收不增利情况 [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日公司股东户数为6.56万户，较上期显著增加21.67%，人均流通股减少17.81%至3649股，股权趋于分散 [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股318.16万股，较上期减持109.79万股；南方中证500ETF为第五大股东，持股173.94万股，较上期减持7.55万股 [3] - 国联安半导体ETF新进成为第七大流通股东，持股81.88万股，而国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A则退出十大股东之列 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司涉及的概念板块包括IGBT概念、第三代半导体、集成电路、半导体、碳化硅等 [1]