公司股价与交易表现 - 11月4日公司股价下跌1.38%,成交额为4.62亿元,换手率为3.35%,总市值为135.30亿元 [1] - 当日主力资金净流入549.17万元,占成交额的0.01%,在行业中排名第24位,无连续增减仓现象,主力趋势不明显 [5] - 近20日主力资金净流出5.98亿元,筹码分布非常分散,主力成交额1.36亿元,占总成交额的5.46% [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品是显示驱动芯片封测,该业务收入占比90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资相结合,获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,并与华东科技达成战略合作,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一,并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] 公司客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 公司海外营收占比较高,根据2024年年报,海外营收占比为54.15% [4] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%,归母净利润1.24亿元,同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为2.35万户,较上期增加15.93%,香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4037.15万股,较上期增加2194.43万股 [9] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,涉及的概念板块包括先进封装、封测概念、集成电路、半导体、芯片概念等 [8]
汇成股份跌1.38%,成交额4.62亿元,近3日主力净流入-2623.56万