英伟达新一代产品技术趋势 - 英伟达计划在2026年新一代Rubin架构中使用M9材料 [1] - M9材料将应用于CPX和midplace的PCB 均使用M9 CCL [1] - 英伟达正评估是否在compute和switch tray中也采用M9材料 [1] - M9材料中使用的填料球形硅微粉用量翻倍 M8/M9填料体积是M7的2倍 [1] 国瓷材料产品与技术进展 - 公司已完成球形氧化硅产品的开发 [1] - 公司已完成球形和角形氧化钛等多个产品的开发 [1] - 公司产品可以满足客户高性能产品的需求 [1] - 公司目前正积极配合下游客户进行产品验证 [1] - 公司相关产品的产能扩建工作正在推进中 [1]