丰茂股份:拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目等
融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金总额不超过6.1亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目 [1] - 募集资金将用于年产800万套汽车用胶管建设项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金 [1]
融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金总额不超过6.1亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目 [1] - 募集资金将用于年产800万套汽车用胶管建设项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金 [1]