外资Aletheia资本在最新出具的"看AI机运"报告中指出，虽然市场对AI推动的强劲需求已有共识，但下 波新兴应用对先进封装的需求仍被低估，使台积电（2330）明、后二年CoWoS先进封装产能将分别出 现高达40万与70万片缺口，严重供不应求。 例如，Vera CPU将由日月光投控与艾克尔（Amkor）分工封装；超微不仅将AI GPU，还将伺服器 CPU、高阶PC及Xbox CPU转向CoWoS架构，使CoWoS需求在2025年至2027年暴增八至十倍，同样依赖 日月光投控进行所有新产品封装。 京元电方面，由于Rubin GPU测试时间为一般的二倍，且几乎独家负责博通AI ASIC的最终测试，该业 务将于 2026年起强劲放量；另外，京元电还将受惠台积电晶圆探针测试外包业务。 其他台系相关设备厂方面，Aletheia认为，旺矽受惠台积电将晶圆探针测试外包给封测厂，而封测厂主 要采用旺矽的解决方案。 Aletheia指出，GPU出货成长以及光罩尺寸快速扩大，是催动CoWoS需求的两大驱动力。然而，新型装 置如伺服器CPU、高阶PC与游戏主机晶片、网通交换器等今年下半年开始采用CoWoS技术，并将在 2026年 ...