文章核心观点 - 市场低估了下游新兴应用对先进封装的需求，导致台积电CoWoS产能将出现严重供不应求，2026年缺口40万片（超过20%），2027年缺口扩大至70万片（超过30%）[1] - 此波CoWoS需求大爆发将产生显著的外溢效应，使台积电、日月光投控、京元电子等六家台系供应链公司受益，均被建议“买进”[1] CoWoS需求驱动力与前景 - GPU出货成长以及光罩尺寸快速扩大是催动CoWoS需求的两大驱动力[1] - 新型装置如伺服器CPU、高阶PC与游戏主机晶片、网通交换器将于2025至2027年采用CoWoS技术，需求暴增八至十倍[1][2] - 超微将AI GPU、伺服器CPU、高阶PC及Xbox CPU转向CoWoS架构，显著推升需求[2] 台积电CoWoS产能状况 - 台积电规划在2024年至2027年间将CoWoS产能扩增四倍，但仍赶不上需求成长速度[2] - 产能短缺促使客户寻求日月光投控与艾克尔等封测厂协助供应[2] 受益供应链公司分析 - 日月光投控将负责封装超微所有新产品及英伟达Vera CPU等，直接受惠于CoWoS需求外溢[2] - 京元电子因Rubin GPU测试时间为一般二倍，且几乎独家负责博通AI ASIC最终测试，该业务将于2026年起强劲放量[2] - 京元电子还将受惠于台积电将晶圆探针测试外包给封测厂的业务[2] - 旺矽因封测厂主要采用其解决方案而间接受益于台积电的测试外包[2]