股价与融资融券表现 - 11月4日公司股价上涨3.19%，成交额达28.78亿元 [1] - 当日融资买入2.92亿元，融资偿还2.26亿元，融资净买入6551.01万元，融资余额11.19亿元，占流通市值1.31%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还1000股，融券卖出400股，卖出金额12.19万元，融券余量8.31万股，融券余额2531.83万元，同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 截至11月4日，公司融资融券余额合计11.45亿元 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，半导体专用设备业务收入占比96.47% [1] - 截至9月30日，公司股东户数为2.52万户，较上期大幅增加78.46%，人均流通股11091股，较上期减少43.97% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%，归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - A股上市后公司累计派发现金红利1.74亿元 [2] 主要机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股512.05万股，较上期减少170.72万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股508.16万股，较上期减少70.87万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股490.15万股，较上期减少289.23万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）为第七大流通股东，持股428.74万股，较上期减少26.14万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股317.57万股，较上期减少14.62万股 [2]