公司产品研发进展 - 公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发 [2] - 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功 [2] - 采用铜浆烧结工艺的22层复合基板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [2] - 16层软硬结合板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [2] - 16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [2] 公司信息披露计划 - 相关进展情况已在2025年半年报中披露 [2] - 公司后续将在年度报告中披露更多相关进展 [2] - 建议关注公司2025年年度报告以获取更多信息 [2]