融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超过18亿元 [1] 募投项目 - 智能制造核心零部件项目（二期）总投资13.07亿元，拟使用募集资金13亿元 [1] - 补充流动资金及偿还银行借款项目拟使用募集资金5亿元 [1]