SK海力士HBM4供应协议 - 公司与英伟达就明年HBM4的供应已完成价格和数量谈判，供应单价确认为约560美元 [1] - 实际交付价格比业内预期的500美元高出10%以上，比当前供应的HBM3E价格（约370美元）高出50%以上 [1] - HBM4将搭载于英伟达明年下半年发布的下一代AI芯片Rubin [1] HBM4技术进展与竞争格局 - 公司于今年3月率先向英伟达交付全球首个HBM4 12层堆栈样品，并于6月开始供应初始批次 [1] - HBM4被视为重大技术飞跃，具备2048位接口和最高16层堆叠，将带来带宽和容量巨大提升 [2] - 在HBM4时代，三星、SK海力士、美光有望实现"同步布局"，原厂竞争或进一步加剧 [2] 公司财务表现与业务展望 - 公司三季度营收为24.45万亿韩元，同比增长39%，营业利润为11.38万亿韩元，同比增长62%，创下历史新高且营业利润首次超过10万亿韩元 [2] - 随着产品从HBM3E转向HBM4，公司HBM业务整体表现预计较今年增长40%至50% [2] - 基于HBM4的高利润率和通用型DRAM价格飙升，有分析师预计公司明年营业利润可能突破70万亿韩元，创历史新高，且公司已提前售罄明年产能 [2] 存储芯片行业趋势 - AI基础设施投资热潮推高整体存储芯片需求 [1] - 存储价格持续抬升，行业周期向上趋势明确，9月以来512Gb/1Tb Flash Wafer现货价格累计上涨超25% [3] - 企业级存储价格持续上扬，服务器大容量需求增加，同时消费类存储市场供应受到挤压，导致消费类存储价格上涨，存储价格全面拉升 [3] - AI助力存储开启超级大周期，存储涨价超预期 [4]