产品结构持续优化。2025H1，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营收入的比例分 别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，55nm 营收占比继续提升，公司55nm 及以下的营收占比于 2022-2024 年、2025H1 分别为0.4%/7.8%/9.9%/10.4%。从应用产品分类看，2025H1，DDIC、CIS、 PMIC、MCU、Logic 占主营收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，产品结构继 续优化。目前，公司55nm 堆栈式CIS 芯片已实现全流程生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm 高压OLED 显示驱动芯片实现批量生产；28nm 逻辑芯片持续流片。未来，基于28nm 逻辑芯片平台，公 司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能，形成自研的22nm 技术平台，以把握22nm 技术平台的广阔市场 机遇。电源管理芯片方面，公司已实现150nm 及110nm PMIC 的量产，并正积极推行90nm PMIC 的开 发。作为合肥市一体化发展战略的一部分，合肥市已建立以"芯屏汽合"倡议为核心的独特产业格局， ...