铜冠铜箔11月6日获融资买入1.71亿元,融资余额4.40亿元

股价与市场交易表现 - 11月6日公司股价上涨4.00%,成交额达16.61亿元 [1] - 当日获融资买入1.71亿元,融资净买入4232.87万元,融资余额为4.40亿元,占流通市值1.57%,处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面,当日融券卖出1.23万股,金额41.62万元,融券余量3.82万股,余额129.27万元,处于近一年70%分位的较高水平 [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为高精度电子铜箔的研发、制造和销售,收入构成为PCB铜箔56.84%,锂电池铜箔37.92%,铜扁线等4.45%,其他0.79% [1] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入47.35亿元,同比增长47.13%,归母净利润6272.43万元,同比增长162.49% [2] - 公司A股上市后累计派现2.74亿元,近三年累计派现1.49亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日,公司股东户数为6.20万,较上期减少0.56%,人均流通股13369股,较上期增加0.57% [2] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中出现多家新进机构,包括信澳业绩驱动混合A(持股937.80万股)、信澳优势行业混合A(持股452.81万股)和信澳景气优选混合A(持股175.77万股) [3] - 南方中证1000ETF持股227.49万股,较上期减少5.36万股,香港中央结算有限公司持股191.77万股,较上期减少83.38万股 [3]