芯导科技11月6日获融资买入814.66万元,融资余额2.43亿元
11月6日,芯导科技涨1.25%,成交额5762.12万元。两融数据显示,当日芯导科技获融资买入额814.66 万元,融资偿还728.70万元,融资净买入85.96万元。截至11月6日,芯导科技融资融券余额合计2.43亿 元。 截至9月30日,芯导科技股东户数7755.00,较上期减少5.36%;人均流通股15164股,较上期增加 5.66%。2025年1月-9月,芯导科技实现营业收入2.91亿元,同比增长14.33%;归母净利润7362.78万元, 同比减少10.89%。 分红方面,芯导科技A股上市后累计派现2.51亿元。近三年,累计派现2.15亿元。 责任编辑:小浪快报 融资方面,芯导科技当日融资买入814.66万元。当前融资余额2.43亿元,占流通市值的3.11%,融资余 额超过近一年80%分位水平,处于高位。 融券方面,芯导科技11月6日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元; 融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市 浦东新区张 ...