股价与市场交易表现 - 11月6日公司股价上涨2.41%，成交额为5.70亿元 [1] - 当日融资买入额为3909.81万元，融资偿还额为2914.60万元，融资净买入995.21万元 [1] - 截至11月6日，融资融券余额合计7.20亿元，其中融资余额7.18亿元，占流通市值的2.21%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 11月6日融券偿还6842股，融券卖出0股，融券余量2.84万股，融券余额256.22万元，低于近一年20%分位水平，处于低位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为2.34万户，较上期增加12.16% [2] - 截至9月30日，人均流通股为15431股，较上期减少10.84% [2] - 银河创新混合A（519674）新进为公司第五大流通股东，持股1200.49万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股816.94万股，较上期增加374.29万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股569.89万股，较上期减少26.18万股 [2] 公司基本面与财务数据 - 公司成立于2015年4月30日，于2022年1月14日上市，主营业务为无线通信芯片的研发、设计及销售，并提供芯片定制服务及半导体IP授权服务 [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入28.80亿元，同比增长13.42% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-3.27亿元，同比增长20.62% [2] - 公司主营业务收入构成为：芯片产品销售占92.39%，芯片定制业务占6.64%，半导体IP授权占0.96%，测试服务与其他占0.02% [1]