股价与市场交易表现 - 11月6日公司股价上涨3.92%，成交额达17.51亿元 [1] - 当日融资买入额为2.14亿元，融资偿还1.86亿元，融资净买入2836.29万元 [1] - 截至11月6日，融资融券余额合计25.03亿元，其中融资余额24.99亿元，占流通市值的6.08%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 11月6日融券偿还1.46万股，融券卖出1.43万股，融券余额424.64万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本面与股东结构 - 截至9月30日，公司股东户数为5.13万，较上期大幅增加168.45%；人均流通股为8627股，较上期减少62.75% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.73亿元，同比增长28.09%；但归母净利润为-1.46亿元，同比减少12.16% [2] - A股上市后公司累计派现1.35亿元，近三年累计派现5572.35万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第三大流通股东，持股703.25万股，较上期减少29.08万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股368.08万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股283.14万股，较上期减少3.05万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第十大流通股东，持股211.44万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、睿远成长价值混合A（007119）、华夏行业景气混合A（003567）退出十大流通股东之列 [3] 公司业务概况 - 公司主营业务为聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入构成为：NAND占比57.08%，MCP占比25.88%，DRAM占比10.43%，NOR占比6.15%，其他（补充）占比0.25%，技术服务占比0.21% [1]