芯联集成涨2.07%,成交额4.61亿元,主力资金净流出1000.16万元
股价表现与交易情况 - 11月7日盘中股价上涨2.07%至6.41元/股,成交额4.61亿元,换手率1.66%,总市值537.33亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨24.95%,近5个交易日上涨2.23%,近60日上涨23.75%,但近20日下跌4.04% [2] - 主力资金净流出1000.16万元,大单买入金额1.39亿元占比30.19%,大单卖出金额1.49亿元占比32.36% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测,提供一站式系统代工解决方案 [2] - 主营业务收入构成为:集成电路晶圆制造代工85.96%,模组封装9.24%,其他(补充)3.58%,研发服务1.21% [2] - 2025年1-9月实现营业收入54.22亿元,同比增长19.23%,归母净利润为-4.63亿元,亏损同比收窄32.32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为13.98万,较上期微增0.34%,人均流通股31681股,较上期减少0.34% [2] - 十大流通股东中,易方达上证科创板50ETF为第一大股东持股1.82亿股,较上期减少2321.42万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大股东持股1.78亿股,较上期大幅减少8830.06万股,香港中央结算有限公司为新进第八大股东持股5048.14万股 [3] 行业分类与业务背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造,概念板块包括中芯国际概念、增持回购、大盘、模拟芯片、IGBT概念等 [2] - 公司成立于2018年3月9日,于2023年5月10日上市,注册地址位于浙江省绍兴市 [2]