公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 业务发展现状 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1]