公司业务范围 - 公司生产的半导体零部件应用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节 [2] - 公司产品覆盖物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节 [2] 半导体工艺环节 - 公司业务涉及物理气相沉积（PVD）工艺环节 [2] - 公司业务涉及化学气相沉积（CVD）工艺环节 [2] - 公司业务涉及刻蚀工艺环节 [2] - 公司业务涉及离子注入工艺环节 [2]